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关于半导体集成电路的标准

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发表于 2022-6-28 11:27:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会,关于半导体集成电路的标准
· GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸
· GB/T 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求
· GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
· GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
· GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
· GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
· GB/T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法
· GB/T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法
澳大利亚标准协会,关于半导体集成电路的标准   AS 1852.521-1988 国际电工词汇.半导体设备和集成电路日本工业标准调查会,关于半导体集成电路的标准
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发表于 2022-6-29 09:00:26 | 显示全部楼层
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