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1. 设计问题真的和我们无关吗？ 通常很多人，尤其是品保人员会认为设计问题由设计人员去负责解决就好。我们不用去管它，只要管好我们的制程就好。听起来没毛病，可是是大错特错了。
为什么啦，让我们来看几个案例吧。
某次和我们部门的ＳＱＥ ＰＭ， ＳＱＥ，ＩＱＣ一起检讨某机种投线的主要不良。
案例1：（见附图1）
Bezel无法与base卡合，卡勾失效。
FA: 卡勾卡合量不够
CA: 修模把卡勾卡合量增加0.2mm
大家都觉得认为这是RD的事情，让他们修模去就好。
于是我就开始问他问题了：
1） QC如何检查这个卡勾，确认此卡勾有增加02mm？ 2） 旧品如何区分，方法是什么？ 3） 修模之后，射出参数有无更改。是否要在制程稽核中也同步去确认？
品保的ＰＭ沉默了很久后，才反应过来原来我们一样要去关心此模具问题。
所以经讨论我认为要去确认的是：
１）增加治具并检查卡勾的卡合量。 ２）在ＳＩＰ中增加对射出Ｄ／Ｃ的检查，以便识别新旧料。 ３）修模后，重新对影响卡勾卡合量的射出参数列入巡检表并重点稽核。
案例２：（见附图2）
支架与cover step后盖间隙（支架拱起）
ＦＡ：支架变形
我们在检讨此后盖段差的原因是，进一步得到支架变形的解析。因为这个是１００％的不良，于是接着问为什么ＩＱＣ没有检到时，得到的信息是ＩＱＣ有支架变形的ＳＰＥＣ（规格）
我又开始了第二问： １）我们在新机种检讨时对ＳＰＥＣ的检讨如何提前检讨出支架变形的ＳＰＥＣ？ ２）如何没有变形规格，我们如何澄清因变形造成的间隙？
大家经过激烈讨论后，认为要改善的地方是。
１）要在量产前对规格做提前检讨，变形度是必须要与ＲＤ确认的地方。 ２）支架与后盖的间隙，应该请ＲＤ提供ＴＡ（累计公差的计算），最终确认变形度的管控量。并做为厂商制程管控及ＦＡ的依据。
案例３：（见附图3）
ＦＡ：cover上耳机孔处结构较弱，易断裂（IQC入料检验有发现、产线Input站也有发现）
ＣＡ：ＲＤ修模并在耳机孔上部分增加加强筋。
实际经验证修模后的产品依然在厂商端发现有超出２０％的断裂不良，修模无效。
经认真确认过不良品，使用放大镜确认后。
我开始了第三问：
１）这样的改善有效吗？ ２）加强筋没有延深到真正的着力点，这样的增加和没有加有什么两样吗？ ３）为什么会把结合线开在告破孔的位置，增加开裂的风险？
经过讨论后，大家认识到。
１）这样的改善并没有真正解决问题，是tryto error (试错) ２）加强筋无法达到有效加强结构的效果，RD需检讨其它有效的方法。 ３）结合线要尽量移远一点，以最大程度地减少破裂的风险。 ４）耳机孔处要在生产出货过程中增加必要的保护，并重点检验开裂的不良。
以上3个案例可以看出来，其实我们绝对不能不闻不问试产阶段的所谓模具，设计issue。
你不去关心它，它就会慢慢地转变成量产的瓶颈。最终让你的量产跑不下去，并且由设计，模具问题引发的制程，检验，品质问题所谓的并发症会最终断送量产。造成公司及客户的严重损失。
所以正确地观念和行动应该是，用量产性的标准来要求设计问题要具备量产性的解决方案。简单讲就是要有一个可持续稳定的制程，并且从概念设计要走进现场和制程。最终可以顺畅生产，达到符合基本品质要求并且是客户需要的可交付的数量。
作业步骤无外乎：
1. 不放过任何一个影响良率和量产的问题，尤其是容易忽略的品质问题。 2. 无任设计问题怎么改都要问有没有有效的生产方式，检验方式制程能力有无验证？ 3. 万变不离其宗，设计不良造成什么样的品质问题。我们最终还是要在解决方案导入后确认造成的品质问题有无改好，并且要监控一个量来追踪。 4. 设计问题还是要请设计人员来解，不过最终要回到CTQ(关键管控点)上来把标准制程定下来。 5. 还是要回到DQA对应DFM上来，即要求设计人员要依据基本的品质要求来设计产品。并且考虑如何就生产过程可操作，可稽查，可交付，可执行，可衡量的成果而设计。 总之一句话，为品质而设计为生产而设计可量产的设计才是好设计。它应该是简单高效的更应该是大家喜欢且节约成本的设计，设计不是用来观赏的，设计是用来量产批量生产的。
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发表于 2022-9-25 10:49:07
楼主
发表于 2022-9-26 10:27:16
发表于 2022-9-25 13:02:40
发表于 2022-9-26 00:14:07