DQE工作怎么入手？

王金树 · 发表于 2023-7-30 16:47:39

本人目前入职一家芯片封装半导体行业，主要是在质量部门卡控前道研发 APQP4阶段，识别研发阶段的风险。
但是目前依然很困惑，不知道如何下手，虽然不少资料书也没少看。

Jean210620 · 发表于 2023-7-30 17:16:24

了解APQP4阶段的要求和目标：APQP4阶段是产品开发过程中的一个重要阶段，其目标是确定产品的设计、制造和检验标准，并验证这些标准的可行性。了解这一阶段的要求和目标可以帮助您更好地识别风险。

研究产品质量风险管理：了解质量风险管理的基本概念和方法，可以帮助您更好地识别和解决风险。质量风险管理包括风险评估、风险控制、风险缓解和风险转移等步骤。

了解芯片封装半导体的行业特点和风险：芯片封装半导体行业具有高技术含量、高复杂性、高风险性等特点，需要特别关注产品设计、制造、检验等方面的风险。了解行业特点和风险可以帮助您更好地识别和解决风险。

分析过往案例：分析过往的案例可以帮助您更好地了解行业中的常见问题和风险，并帮助您制定相应的解决方案。

与相关部门合作：与研发、生产、检验等相关部门合作，共同识别和解决风险，可以更全面地了解风险情况，并制定相应的解决方案。

canon75 · 发表于 2023-7-30 17:22:14

基础工作要到位

陈明君：研发质量管理浅谈
https://www.pinzhi.org/forum.php?mod=viewthread&tid=3924

DQE工作职责：主要工作内容及输出
https://www.pinzhi.org/forum.php?mod=viewthread&tid=63171

peterlovejin · 发表于 2023-7-30 18:37:25

Jean210620 发表于 2023-7-30 17:16
了解APQP4阶段的要求和目标：APQP4阶段是产品开发过程中的一个重要阶段，其目标是确定产品的设计、制造和检 ...

zealer1228 · 发表于 2023-7-30 20:30:23

Jean210620 发表于 2023-7-30 17:16
了解APQP4阶段的要求和目标：APQP4阶段是产品开发过程中的一个重要阶段，其目标是确定产品的设计、制造和检 ...

一个人流浪 · 发表于 2023-7-30 23:25:07

楼主主要作什么封装形式产品，作的是传统封装还是先进封装？个人觉得先熟悉整个封装流程，从晶圆检验到完成封装，各工序的SOP、FMEA等！

tryma · 发表于 2023-7-31 08:01:56

谢谢分享

cnbdipz · 发表于 2023-7-31 08:24:23

感谢分享~

yxp8012 · 发表于 2023-7-31 08:33:36

过程开发应该如何管控

洪筱絲 · 发表于 2023-7-31 10:31:20

Jean210620 发表于 2023-7-30 17:16
了解APQP4阶段的要求和目标：APQP4阶段是产品开发过程中的一个重要阶段，其目标是确定产品的设计、制造和检 ...

谢谢分享

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