功率模块的可靠性

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功率模块的可靠性，是指器件在一定时间内、一定条件下无故障的运行的能力，是功率模块最重要的品质特性之一。

要满足现代技术和生产的需要，获得更高的经济效益，必须使用高可靠性的产品，这样设计的产品才具有更高的市场竞争力。

那么如何才能实现高的可靠性呢？这可以分为设计阶段和批量生产两个方面去实现：

设计阶段考虑之一：封装材料的选取，比如芯片技术、焊接材料、外壳封装材料、芯片钝化层的材料；
设计阶段考虑之二：封装连接工艺的采用，比如焊接工艺、烧结工艺、键合线的几何形状、弹簧连接；
设计阶段考虑之三：芯片的布局，比如实现更好的均流，降低电磁干扰的影响；
批量生产中主要考虑稳定的工艺实现过程及其精准的控制。

在设计阶段对产品进行可靠性测试显得尤为重要。赛米控所有的产品都根据相应的国际标准进行了以下可靠性测试：

HTRB ，高温反偏测试
HTGB，高温门极反偏测试
H3TRB ，高温高湿反偏测试
HTS ，高温存储测试
LTS ，低温存储测试
TC ，热循环测试
PC ，功率循环测试
Vibration ，振动测试
Mechanical shock ，机械冲击测试

在整个测试过程中，必须对测试前、测试中、测试后的器件参数进行测量和对比。对 IGBT 而言，当测试参数出现以下变化时，就可认为出现失效：

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