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PCB产品特性与过程特性

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发表于 2024-1-31 10:39:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教一下大家,PCB生产过程中监控的微蚀量/微蚀速率不应该是属于过程特性吗?怎么审核老师说按产品特性管控?
求解答
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发表于 2024-2-1 09:16:38 | 显示全部楼层
微蚀量既可以被认为是产品特性,也可以被认为是过程特性,具体取决于其在生产过程中的角色和用途。

作为产品特性,PCB 微蚀量是指电路板表面经过蚀刻处理后,去除的铜箔厚度。这是一个关键的产品参数,因为它会影响电路板的电气性能、阻抗控制和焊接可靠性等方面。微蚀量的大小和均匀性对于确保电路板的质量和可靠性至关重要。

另一方面,PCB 微蚀量也可以被视为过程特性。在电路板制造过程中,微蚀是一个关键的步骤,用于去除电路板表面的氧化铜层,为后续的电镀、蚀刻和焊接等工艺做好准备。微蚀量的控制是这个过程的关键参数之一,它会影响后续工艺的质量和效率。

因此,PCB 微蚀量既可以被视为产品特性,也可以被视为过程特性。在实际生产中,通常需要对微蚀量进行严格的控制和监测,以确保电路板的质量和生产效率。

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发表于 2024-1-31 16:12:16 | 显示全部楼层
或许可以这样理解,对PCB产品特性进行管控时,需哟对PCB的制造过程的微蚀量/微蚀速率进行监控。。。。

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发表于 2024-1-31 13:50:17 | 显示全部楼层
审核老师都不懂PCB,如果提出问题项了,那就正常回复就好

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发表于 2024-1-31 11:40:17 | 显示全部楼层
过程特性吧

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发表于 2024-1-31 12:34:48 | 显示全部楼层
老师扯淡呗

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发表于 2024-1-31 13:08:27 | 显示全部楼层
哪里的老师

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发表于 2024-1-31 13:18:53 | 显示全部楼层
属于过程特性吧

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发表于 2024-1-31 13:53:10 | 显示全部楼层
哪里的老师?
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