元器件成形工艺设计规范

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一．目 的
规范通孔安装元器件的成形工艺设计及成形加工工艺，规定元器件成形的相关参数，保障元器件的性能，进一步提高作业生产率、良品率，降低因成形而产生的损耗，降低产品成本，以及提高产品可靠性，改善物流状况，降低物流成本，提高物料的通用性。

二．适用范围
本规范适用于麦格米特公司的通孔安装元器件成形工艺设计，以及封装图形设计，适用但不限于PCBA工艺设计，元器件成形卡具设计，单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
本规范由麦格米特公司工艺工程部主管或其授权人员，负责解释、修订、维护。

三．引用/参考标准或资料
下列标准、规范包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在标准、规范出版时，所示版本均为有效。所有标准、规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨使用下列标准、规范最新版本的可能性。
IPC-A-610H 电子组装件的验收条件（AcceptabilityofElectronicAssemblies）
IPC2221 印刷电路板设计通用标准（GenericStandardonPrintedBoarddesign）
IEC 60194 印制板设计、制造与组装术语与定义
功率半导体器件生产厂家说明资料

目录
一．目的......1
二．适用范围..1
三．引用/参考标准或资料......1
四．名词解释..1
五．规范简介..1
六．规范内容..1
6.1引线折弯.1
6.2引线折弯的参数..3
七．元器件成形...........5
八．引线折弯的操作.11
九．成形标准.............14
1范围............14
1.1本标准规定公司产品用元器件成形要求。.......14
1.2本标准适用于本公司产品，并可作为设计、采购、检验的依据..........14
2设计原则....14
2.1元器件成形设计应优先按本标准规定选型.......14
3电阻器类轴向元器件成形图.........14
3.1成形图：无架高卧板适用于小功率的碳膜、金属膜电阻，二极管等....14
4电容器类径向元器件成形图............15
5.其他类元器件成形图.........17
5.1色环电感、卧式磁珠等的成形图；......17
5.6卧倒三极管、集成电路等；.......18

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海泉

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