波峰焊工艺PCB焊盘与过孔设计规范

leirenwang2222

分享一个很实用的电子产品设计规范 供大家参考：波峰焊工艺PCB焊盘与过孔设计规范

1. 目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性。

2. 适用范围
本规范适用于本公司电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准

3.引用/参考标准或资料
TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>
IPC-SM-782<<表面贴装设计与焊盘结构标准>>
IPC-2221<< PCB设计通用标准>>
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F<<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950

4.规范内容
4.1 焊盘的定义
通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

ひろみ

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