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电子制造业常见SMT专业术语清单

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电子制造业常见SMT专业术语清单   仅供新人学习使用

1. SMT(Surface Mount Technology):表面贴装技术,将电子元件直接贴装在 PCB 表面的一种制造工艺。

2. PCB(Printed Circuit Board):印制电路板,用于承载和连接电子元件的电路板。

3. DIP(Dual In-line Package):双列直插式封装,一种常见的电子元件封装形式。

4. SMD(Surface Mount Device):表面贴装器件,适用于 SMT 工艺的电子元件。

5. BGA(Ball Grid Array):球栅阵列,一种高密度封装技术。

6. IC(Integrated Circuit):集成电路,将多个电子元件集成在一块芯片上的器件。

7. PCB Assembly:电路板组装,将电子元件安装在 PCB 上的过程。

8. Reflow Soldering:回流焊接,通过加热使焊料融化,实现电子元件与 PCB 连接的焊接工艺。

9. AOI(Automated Optical Inspection):自动光学检测,用于检测 PCB 上的电子元件和焊点的质量

10. X-Ray Inspection:X 射线检测,用于检测 BGA 等封装内部的焊点质量。

11. ICT(In-Circuit Test):在线测试,对电路板上的电子元件进行功能测试。

12. FCT(Functional Test):功能测试,对整个电路板或产品进行功能测试。

13. THT(Through Hole Technology):通孔技术,将电子元件的引脚穿过 PCB 上的通孔进行焊接的工艺。

14. SMT Line:SMT 生产线,包括印刷机、贴片机、回流炉等设备,用于实现 SMT 工艺。

15. Component Mounting:元件贴装,将 SMD 元件准确地贴装在 PCB 上的过程。

16. Stencil Printing:钢网印刷,通过钢网将焊膏印刷在 PCB 上的工艺。

17. Pick and Place:拾放,贴片机将 SMD 元件从供料器中拾取并放置在 PCB 上的动作。

18. Solder Paste:焊膏,由金属粉末和助焊剂组成,用于焊接 SMD 元件。

19. Lead-Free Solder:无铅焊料,不含铅的环保型焊料。

20. Wave Soldering:波峰焊接,通过波峰将熔化的焊料施加到 PCB 上,实现通孔元件的焊接。

21. Cleaning:清洗,去除电路板上的污染物和助焊剂残留物。

22. Quality Control:质量控制,确保产品符合规定的质量标准

23. Yield:良率,合格产品与总生产数量的比值。

24. ESD(Electrostatic Discharge):静电放电,对电子元件可能造成损害的静电现象。

25. Reliability:可靠性,产品在规定条件下正常工作的能力。

26. PCB Fabrication:PCB 制造,制作 PCB 的过程,包括设计、钻孔、蚀刻等步骤。

27. Component Lead Forming:元件引脚成型,将元件的引脚弯曲成适合焊接或安装的形状。

28. Solder Joint:焊点,电子元件与 PCB 之间的焊接连接点。

29. Void:空洞,焊点中的气泡或空隙,可能影响焊点的质量和可靠性。

30. PCB Thickness:PCB 厚度,PCB 板的厚度尺寸。

31. Copper Thickness:箔厚度,PCB 上铜箔的厚度。

32. Impedance Control:阻抗控制,确保 PCB 上信号传输的阻抗匹配。

33. RF PCB:射频 PCB,用于高频信号传输的 PCB。

34. Microvia:微孔,PCB 上直径小于 0.15mm 的导通孔。

35. Blind Via:盲孔,只连接 PCB 内部层的导通孔。

36. Buried Via:埋孔,完全嵌入 PCB 内部的导通孔。

37. PCB Material:PCB 材料,常用的有 FR-4、罗杰斯等。

38. SMT Component Feeder:SMT 元件供料器,用于向贴片机提供 SMD 元件。

39. Nozzle:贴片机的吸嘴,用于吸取和放置 SMD 元件。

40. Feeder Calibration:供料器校准,确保 SMD 元件的准确供料。

41. Component Placement Accuracy:元件贴装精度,贴片机贴装元件的位置偏差。

42. Reflow Profile:回流曲线,回流炉中温度随时间变化的曲线,影响焊接质量。

43. Solderability:可焊性,电子元件引脚或 PCB 焊盘的焊接能力。

44. Flux:助焊剂,用于促进焊接的化学物质。

45. Solder Spatter:焊锡飞溅,焊接过程中产生的焊锡颗粒。

46. Tombstoning:立碑现象,SMD 元件在焊接后站立起来的情况。

47. Component Shift:元件偏移,贴片后元件位置与设计位置的偏差。

48. PCB Warpage:PCB 翘曲,PCB 板的弯曲或变形。

49. SMT Production Line:SMT 生产线的整体流程,包括印刷、贴片、回流焊等工序。

50. Cycle Time:生产周期,完成一个生产过程所需的时间。

51. SMT Stencil:SMT 钢网,用于印刷焊膏的模板。

52. Adhesive:粘合剂,用于固定 SMD 元件在 PCB 上的位置。

53. Component Packaging:元件封装,电子元件的外观和引脚排列方式。

54. QFN(Quad Flat No-Lead):四方扁平无引脚封装,一种表面贴装封装形式。

55. SOP(Small Outline Package):小外形封装,常见的集成电路封装之一。

56. SOJ(Small Outline J-lead Package):小外形 J 引脚封装。

57. PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):塑料有引脚芯片载体封装。

58. PGA(Pin Grid Array):针栅阵列封装,引脚排列成矩阵形式。

59. COB(Chip-on-Board):板上芯片封装,将芯片直接安装在 PCB 上。

60. Wire Bonding:引线键合,将芯片与 PCB 或封装基板连接的技术。

61. Flip Chip:倒装芯片,将芯片的有源面朝下连接到 PCB 或基板上。

62. Underfill:底部填充,用于填充芯片与 PCB 之间的空隙,增强可靠性。

63. PCB Design:PCB 设计,包括布局、布线、信号完整性等方面。

64. Gerber File:Gerber 文件,PCB 制造所需的图形文件格式。

65. DFM(Design for Manufacturing):可制造性设计,考虑制造工艺的 PCB 设计方法。

66. NPI(New Product Introduction):新产品导入,将新产品引入生产的过程。

67. BOM(Bill of Materials):物料清单,产品所需的原材料和零部件清单。

68. MOQ(Minimum Order Quantity):最小订单量,供应商要求的最小采购数量。

69. JIT(Just-in-Time):准时制生产,根据实际需求及时生产和供应零部件。

70. ** kanban**:看板,用于控制生产流程的信号系统。

71. Cost of Goods Sold:销货成本,生产产品所直接发生的成本。

72. ROI(Return on Investment):投资回报率,衡量投资效益的指标。

73. ERP(Enterprise Resource Planning):企业资源计划,整合企业管理信息的系统。

74. MES(Manufacturing Execution System):制造执行系统,实时监控和管理生产过程的软件。

75. Six Sigma六西格玛,一种质量管理方法,旨在减少缺陷和提高过程稳定性。
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