请问封装可靠性试验批次有要求一定要3个批次吗？

yesmyboy1 · 发表于 2024-5-31 17:48:33

请问封装可靠性试验批次有要求一定要3个批次吗？今天客户有提问到这个问题

规范中好像只有HTOL有提到，其他PCT/TCT等好像JEDEC规范中没有定义，是否可以请大大指导一下～

醉一尘易水寒 · 发表于 2024-6-2 09:58:12

客户敢要求，你就敢答应，三个批次，可靠性费用下来多少考虑过么
封装族概念了解下，可以共用的data还是要参考的

yesmyboy1 · 发表于 2024-6-2 18:45:30

醉一尘易水寒发表于 2024-6-2 09:58
客户敢要求，你就敢答应，三个批次，可靠性费用下来多少考虑过么
封装族概念了解下，可以共用的data还是要 ...

谢谢～

y7a1n3 · 发表于 2024-6-3 00:08:54

风中追风。 · 发表于 2024-6-3 07:33:46

jwyr1021 · 发表于 2024-6-3 08:43:57

主要要看產品吧，如果是flash NAND 類的大多測試都需要3個lot ，
至於樓主提到的PC和 TCT
PC 是 Preconditioning 是在為了THB, HAST,TC, AC, &UHAST 以下幾個測試做的預測試，這些測試都需要3 lot
具體sample size 可以參考標準JESD 47

yesmyboy1 · 发表于 2024-6-8 21:43:03

jwyr1021 发表于 2024-6-3 08:43
主要要看產品吧，如果是flash NAND 類的大多測試都需要3個lot ，
至於樓主提到的PC和 TCT
PC 是 Precondi ...

謝謝

Texsus · 发表于 2024-10-17 06:05:46

感谢分享

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