基于DMAIC流程，全面分析手机摄像头模组的生产流程，找出影响良率的关键因素，即摄像头模组在点胶过程中溢胶出现黑点。对点胶的生产过程进行分析，利用Pareto图、因果矩阵、FAMA等找出产生溢胶的主要原因，运用Gage R&R确保测量胶高和粘合力的系统的稳定性,通过正态性检验、CPK等进行过程能力分析，通过残差分析找出溢胶的关键因素即胶量、针头气压、烤炉温度，然后进行 DOE 试验设计，确定出最佳参数，通过SPC控制图确保了产品处于受控状态，使摄像头模组点胶过程中出现溢胶的产品报废问题基本消除，提高了产品良率。
发表于 2024-9-26 15:37:23
发表于 2024-9-27 10:56:03
发表于 2024-9-26 16:53:55
