六西格玛-手机摄像头模组质量改善案例

wangyi · 发表于 2024-9-26 15:37:23

基于DMAIC流程，全面分析手机摄像头模组的生产流程，找出影响良率的关键因素，即摄像头模组在点胶过程中溢胶出现黑点。对点胶的生产过程进行分析，利用Pareto图、因果矩阵、FAMA等找出产生溢胶的主要原因，运用Gage R&R确保测量胶高和粘合力的系统的稳定性,通过正态性检验、CPK等进行过程能力分析，通过残差分析找出溢胶的关键因素即胶量、针头气压、烤炉温度，然后进行 DOE 试验设计，确定出最佳参数，通过SPC控制图确保了产品处于受控状态，使摄像头模组点胶过程中出现溢胶的产品报废问题基本消除，提高了产品良率。

周星星 · 发表于 2024-9-26 16:53:55

LEE142458 · 发表于 2024-9-26 19:20:14

感谢分享

TBD16888 · 发表于 2024-9-27 05:16:17

谢谢分享

lixinlin · 发表于 2024-9-27 06:15:09

谢谢分享

Jesse001122 · 发表于 2024-9-27 07:23:46

谢谢分享

efa1188 · 发表于 2024-9-27 07:30:48

谢谢分享

strong_909 · 发表于 2024-9-27 07:34:18

谢谢分享！！！

18021072225 · 发表于 2024-9-27 07:37:02

大熊猫 · 发表于 2024-9-27 08:12:26

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