电子元器件可靠性测试方案

kaka-one

整理了一份电子元器件可靠性测试方案，供大家参考，不足处请指正下。

物料类别	核心失效模式	主要参考标准	测试类别
芯片(IC)	电迁移/热载流子/ESD/Latch-up	AEC-Q100 / JEDEC	环境+寿命+电气
PCB板	分层/离子污染/孔铜开裂	IPC-TM-650 / IPC-6012	环境+机械+化学
电阻/电容/电感	参数漂移/开路/短路	AEC-Q200	环境+寿命+电气
安规电容(X/Y)	击穿/漏电流/耐久失效	IEC 60384-14 / UL	安全+耐久+脉冲
继电器	触点磨损/线圈老化/动作失效	IEC 61810-7 / UL 508	寿命+电气+机械
接插端子	接触电阻增大/插拔疲劳/腐蚀	IEC 60512 / EIA-364	机械+环境+电气
保险丝	误熔断/分断能力不足/老化	IEC 60127 / UL 248	熔断特性+分断能力
晶振/振荡器	频偏/起振失效/温度漂移	AEC-Q200	频率+温度+老化

csboob101

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asdqwe123

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nanfeng36

叶太平

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请叫我闪电

wumanlanjiang

billye

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sly2016016

总结的还是比较全面的，，不过在PCBA，芯片行业，最难搞的还是客户端装机后，成品性能的稳定性不能持续稳定，，，，售后工程师根据客户产线反馈的不良异常点（个例）分析，总是无法找到根部原因。总感觉哪天都会爆，反正这些客诉，客退品，有效的改良方案，也是停留在表面而已，，，那些工艺，研发的，也没人管，都觉得是品质部门的事情了。

njkiller

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