翻盖式SIM卡座的质量管控点

dison168

首先，非常喜欢逛本论坛，每天必来看新内容。发现本论坛有很多高级质量管理人员和大咖，非常敬佩。
最近有个事情比较困扰，本公司的一款产品，最近经常出现通讯类不良，怀疑与翻盖SIM卡座有关，但复现现象时又不能复现，偶尔又出现；
请教熟悉翻盖SIM卡座的大咖指导一下关于翻盖SIM卡座的关键质量控制点和检验方法，不胜感激！

董进锋

dison168 发表于 2021-11-8 17:41
这是成品状态的检查吧，重点是来料部件的检查呢？总不能贴片后才检查吧 ...

通过这个方法，可以先看下是否是尺寸方面的问题。或者设计导致的装配问题，然后再进一步分析看看是否可以通过设计优化进一步改善。

dison168

zuozuihaodezji 发表于 2021-11-12 15:47
个人觉得应该依据不良品，分成三个影响方面分析：焊接（焊接状态以及焊接过程中温度是不是影响了原材料的特 ...

感谢，这个思路还是比较实际的

zuozuihaodezji

个人觉得应该依据不良品，分成三个影响方面分析：焊接（焊接状态以及焊接过程中温度是不是影响了原材料的特性），卡座原材料，SIM卡，采用替换法，必要时邀请相关供应商参与分析。

董进锋

放入SIM卡，从不同方向按压下SIM卡座，看看是否会出现通讯不良。

dison168

董进锋 发表于 2021-11-8 16:34
放入SIM卡，从不同方向按压下SIM卡座，看看是否会出现通讯不良。

这是成品状态的检查吧，重点是来料部件的检查呢？总不能贴片后才检查吧

远大

njkiller

从制造工艺上管控试试看

yitian484

Vee

过程检验可能更有效，成品一般就是：功能，外观及尺寸检验。

wwangchengc44

2017yuan

感谢分享！