翻盖式SIM卡座的质量管控点

flyerchang · 发表于 2021-11-10 08:58:30

谢谢分享

laker · 发表于 2021-11-10 19:23:01

zuozuihaodezji · 发表于 2021-11-12 15:47:49

个人觉得应该依据不良品，分成三个影响方面分析：焊接（焊接状态以及焊接过程中温度是不是影响了原材料的特性），卡座原材料，SIM卡，采用替换法，必要时邀请相关供应商参与分析。

dison168 · 发表于 2021-11-13 10:06:26

zuozuihaodezji 发表于 2021-11-12 15:47
个人觉得应该依据不良品，分成三个影响方面分析：焊接（焊接状态以及焊接过程中温度是不是影响了原材料的特 ...

感谢，这个思路还是比较实际的

yifan88 · 发表于 2021-11-14 10:43:24

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golfgti · 发表于 2021-11-14 11:11:09

謝謝分享

pdcicbt · 发表于 2021-11-14 11:13:22

謝謝分享

laker · 发表于 2021-11-14 13:10:26

zx890420 · 发表于 2021-11-16 08:19:39

flyerchang · 发表于 2022-2-4 22:35:36

谢谢分享

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